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Manufacturing capacity
工艺能力：
制造能力
项目 | 批量 | 样品 |
板材 | 铝基，铜基，FR4，CEM3 ,CEM1 | 铝基，铜基，FR4，CEM3 ,CEM1 |
层数 | 1-2层 | 1-2层 |
最大尺寸 | 546*1500MM | 622*1500MM |
板厚 | 0.4-4.0MM | 0.4-6.0MM |
外形公差 | +/-0.10MM | +/-0.05MM |
最小线宽/线隙 | 0.13/0.13MM | 0.1/0.1MM |
铜厚 | H-4 OZ | H-6 OZ |
位置公差 | +/-0.10MM | +/-0.05MM |
表面处理 | 喷锡，OSP,沉镍金，沉锡，沉银 | 喷锡，OSP,沉镍金，沉锡，沉银 |
耐电压 | 电压：4000V DC（MAX)，漏电流：0.1MA | 电压：5000V DC（MAX)，漏电流：0.1MA |
阻焊颜色 | 白色，黑色，绿色 | 白色，黑色，绿色 |
单双面铝基板工艺流程：
交期：
样品：普通交期3天，加急样品24小时交货。
批量： 100平米以内，5天开始交，7天内交完 100-300平米 ，5天开始交，9天交完 300-500平米 ，5天开始交，12天交完
500-1000平米，5天开始交，15天交完 1000平米以上，5天开始交，20天交完
如您需了解更多鸿源华辉电子有限公司的信息 或对我们的产品及服务有任何意见与建议，欢迎联系我们。
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